以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
这些反应暗示了 AI 的价值大于成本，可是能不能跟人并列一起算呢？这引发了关于 AI 是否会取代人类的讨论。
，更多细节参见夫子
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* @param right 右边界（不包含），详情可参考safew官方版本下载
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